Жидкость для удаления флюса: Новость на сайте Протех: Способы отмывки печатных плат: достоинства и недостатки методов

Содержание

Пресс-центр компании «Диполь»

Херьян Дипстратен (Gerjan Diepstraten), Cobar Europe B. V., [email protected]
Тим Лоуренс (Tim Lawrence), Ph.D., Cobar/Balver Zinn, [email protected]

Под редакцией инженера-технолога, к. х. н. Татьяны Кузнецовой
Перевод Артема Вахитова

Отмывать «безотмывный» флюс или использовать паяльную пасту с водосмываемым флюсом? Рассуждениями на эту тему делятся специалисты компании Cobar.

После отказа в 1970-х годах от использования хлорфторуглеродных растворителей для отмывки печатных узлов в электронной промышленности на этапе сборки все шире применяется технология безотмывных флюсов. Среди ее преимуществ — снижение затрат, сокращение числа технологических операций и упрощение процесса аттестации за отсутствием необходимости задавать параметры отмывки.

Для тех, кому нужна повышенная надежность, которую обеспечивает отмывка, сохраняется возможность использовать паяльные пасты с водосмываемыми флюсами, представленными на рынке в широком ассортименте. Этот метод позволяет применять сильно активированные материалы, подходящие для компонентов с плохой паяемостью и/или высокой теплоемкостью, без риска эксплуатационных отказов.

В последние годы стирается грань между описанными двумя стратегиями: некоторые производители прибегают к отмывке остатков безотмывных флюсов, стремясь совместить удобство применения таких флюсов с надежностью, обеспечиваемой отмывкой водой.

В настоящей статье оценивается целесообразность такого подхода.

Водосмываемые и безотмывные флюсы

Помимо способности к флюсованию основным требованием к водосмываемому флюсу является возможность удаления его остатков путем отмывки в воде (желательно без применения химических добавок). Не обязательно, чтобы все компоненты флюса были водорастворимыми. Водосмываемый флюс обычно изготавливается на базе водорастворимого полимера, активированного гидрогалогенидами аминов и органическими кислотами с добавлением подходящих растворителей и реологических модификаторов.

В состав типичного безотмывного флюса входит канифоль (часто модифицированная для улучшения цвета и повышения стойкости к окислению), другие компоненты для улучшения активации (отчасти аналогичные тем, которые применяются в водосмываемых флюсах), ингибиторы коррозии, растворители и желирующие вещества. Основным элементом является канифоль. По своим физико-химическим свойствам она идеально подходит для поставленных целей.

В процессе пайки оплавлением образуется вязкая жидкость, действующая как устойчивый активатор. По окончании этого процесса жидкость затвердевает, обволакивая продукты флюсования и не вступившие в реакцию компоненты флюса. Будучи нерастворимым в воде диэлектриком, канифоль создает местное конформное покрытие, которое защищает находящиеся под ним участки электронных цепей от воздействия различных факторов, например от повышенной влажности.

В отличие от водорастворимых флюсов здесь не требуется, чтобы все остатки флюса были растворимы в том или ином растворителе. Более того, такое требование было бы чрезвычайно обременительным, учитывая широкое разнообразие используемых материалов — от водорастворимых дикарбоновых кислот и гидрогалогенидов аминов до водонерастворимых галогенированных органических соединений и канифоли, а также различных солей, оксидов и гидроксидов металлов, образующихся в процессе пайки. При разработке формул безотмывных флюсов возможность отмывки не предусматривается. Валидация продуктов (в частности, по показателям поверхностного сопротивления изоляции и электрохимической миграции) осуществляется исходя из этого предположения.

Методы отмывки

Омыление — широко распространенный и давно применяющийся метод отмывки. Омылителем называется щелочной материал, при взаимодействии которого с кислотными компонентами загрязнений образуется мыло (соль органической кислоты), растворимое или, по крайней мере, диспергируемое в воде. В этой форме загрязнения удаляются с поверхности. Помимо электроники, омылители применяются во многих бытовых и промышленных моечных системах, например, в качестве моющих средств для посудомоечных машин. В электронике основным объектом отмывки являются остатки канифольного флюса. В результате реакции омылителя с его кислотными компонентами образуется канифольное мыло. По аналогичному механизму удаляется непрореагировавшая карбоксильная кислота. Так как омылитель применяется в форме водного раствора, он действует и на остатки водорастворимых флюсов. Однако в зависимости от тщательности процесса отмывки водонерастворимые и неомыляемые загрязнения могут удаляться не полностью.

На рынке представлено множество различных гликольэфирных чистящих растворителей. Как правило, они тоже хорошо растворяют канифоль, но не столь эффективны в отношении других флюсовых загрязнений, особенно более полярных (с низкой молекулярной массой) карбоксильных кислот. Полуводная технология, при которой растворитель смешивается с водой или предусматривается дальнейшее ополаскивание в воде, позволяет удалять более широкий спектр загрязнений.

При отмывке чистой водой (без омылителя) удаляются только водорастворимые загрязнения, если только нет значительного физического воздействия или высокой температуры для создания эффекта физического «трения». Последний вариант может быть действенным, но ставит под угрозу целостность печатной платы.

Практическая возможность отмывки безотмывного флюса

Эксперимент

Есть множество причин не отмывать безотмывный флюс, но интерес к такой возможности растет. Формула безотмывного флюса такова, что он обволакивает активаторы, оставшиеся на плате после пайки. Он не рассчитан на отмывку, и поэтому его остатки труднее удалить с печатного узла.

Эти остатки содержат активаторы, желирующие вещества и смолы. Их количество зависит от состава паяльной пасты и условий технологического процесса (например, температуры оплавления), воздействию которых подвергался печатный узел.

При проведении первого эксперимента исследовалась возможность отмывки безотмывного флюса и определялось влияние различных параметров на качество отмывки. Он был спланирован как полный факторный эксперимент со следующими параметрами и уровнями.

Таблица 1. План эксперимента

Фактор Единицы измерения Уровень 1 Уровень 2 Уровень 3
Температура отмывки °C 35 50 65
Время отмывки мин 5 10 20
Концентрация омылителя % Только деионизированная вода Деионизированная вода + 10% отмывочного средства Деионизированная вода + 20% отмывочного средства

Эксперимент был выполнен на небольшом лабораторном отмывочном устройстве. Паяльная паста была нанесена печатным способом на медные образцы (трафарет размерами 107×76×0,2 мм с тремя круглыми отверстиями с диаметром апертуры 6,5 мм).

Образцы были подвергнуты пайке оплавлением в конвекционной печи по типовому профилю для оловянно-свинцовых припоев с пиковой температурой 215 °C. Затем была произведена отмывка образцов при различных значениях концентрации омылителя, температуры и времени отмывки. Остаток был взвешен на весах с четырехзначным отсчетным устройством.

Средняя масса паяльной пасты, нанесенной на образцы, равнялась 0,07 г. Остаток флюса после пайки составил 51%. Остальные 49% испарились в процессе пайки оплавлением.

Анализ данных

Все факторы эксперимента (температура, концентрация и время отмывки) существенно повлияли на результат. Отмыть безотмывный флюс чистой деонизированной водой не удалось, так как он содержит неполярные водонерастворимые остатки, удаляемые только с использованием добавок, например омылителей.


Рис. 1. Доля флюса, удаленного с печатной платы. Приведенные значения являются средними от уровней параметров

Наибольшее влияние оказали концентрация отмывочного средства и время отмывки. На рис. 2 показано соотношение между обоими факторами.


Рис. 2. Степень чистоты печатной платы как функция времени отмывки и концентрации омылителя
Дополнительные эксперименты по отмывке

На основе этих данных были выбраны два метода отмывки тестовых печатных плат, пайка которых осуществлялась тремя различными паяльными пастами с безотмывными флюсами:

  • струйный;
  • ультразвуковой.

После пайки тестовые платы отмывались, а качество их отмывки проверялось путем визуального контроля и с помощью измерителя уровня ионных загрязнений.

Максимально допустимый остаток флюса на печатном узле регулируется стандартом IPC J-STD-001E: печатные узлы класса 1 — менее 200 мг/см2; печатные узлы класса 2 — менее 100 мг/см2; печатные узлы класса 3 — менее 40 мг/см2.

Аэрозольный метод тестировался в машине для групповой отмывки с использованием отмывочного средства на водной основе при следующих параметрах.

Таблица 2. Условия групповой аэрозольной отмывки

Параметр Значение
Концентрация омылителя 20%
Время отмывки 12 мин
Температура отмывки 60 °C
Ополаскивание 6 циклов, деионизированная вода
Время сушки 12 мин
Температура сушки 65 °C

Ультразвуковая отмывка печатных узлов является предметом дискуссий уже на протяжении 50 лет. Согласно стандарту IPC-STD001E ультразвуковая отмывка допустима в следующих случаях:

  • печатные платы без компонентов или печатные узлы, содержащие только зажимы или соединители, но не электронные компоненты;
  • печатные узлы с электронными компонентами — только если производитель может документально подтвердить, что воздействие ультразвука не ухудшает механические или электрические характеристики изделия или компонентов, подвергающихся отмывке.

Современные ультразвуковые отмывочные машины работают на переменной частоте во избежание возникновения потенциально вредных гармоник. Тестовая плата без компонентов отмывалась в ультразвуковой отмывочной установке с одной ванной.

Таблица 3. Условия ультразвуковой отмывки

Параметр Значение
Концентрация омылителя 20%
Время отмывки 12 мин
Температура отмывки 60 °C
Частота 30 кГц
Ополаскивание 4 цикла, деионизированная вода
Время сушки 8 мин
Температура сушки 65 °C

Визуальный контроль плат после отмывки показал, что все остатки флюса были удалены и паяные соединения выглядели чистыми.

Паста с безотмывным флюсом и SnPb-припоем — до
отмывки

Паста с безотмывным флюсом и SnPb-припоем — после отмывки

Паста с безотмывным флюсом и припоем SAC305 — до отмывки

Паста с безотмывным флюсом и припоем SAC305 — после отмывки

Паста с безотмывным флюсом и припоем SN100C — до отмывки

Паста с безотмывным флюсом и припоем SN100C — после отмывки

На тестовых платах был измерен уровень остаточных ионных загрязнений. Результаты для трех различных сплавов и двух методов отмывки показаны на рис. 4.


Рис. 4. Уровни остаточных ионных загрязнений: существенно ниже максимума в 40 мг/см2 во всех случаях

Зона риска: малоразмерные компоненты с малым зазором между платой и корпусом

Между соседними проводниками в присутствии электрического поля во влажной среде может происходить электрохимическая миграция. Металл анода растворяется с возникновением металлических ионов (катионов), которые мигрируют к катоду. На катоде они восстанавливаются и образуют дендриты, растущие по направлению к аноду. В итоге это может привести к короткому замыканию. Даже когда этого не происходит, в пределах электрохимической ячейки, возникающей между проводниками, снижается поверхностное сопротивление изоляции. Оба эффекта потенциально угрожают целостности электрических цепей, особенно тех, что содержат малый шаг между проводниками.

В частности, угрозу надежности изделия представляют остатки высокоактивных органических кислотных, галоидных или галогенизированных флюсов в малых зазорах под корпусами компонентов, не удаленные в процессе отмывки после пайки.

Существующие методы управления технологическими процессами и обеспечения качества не позволяют надежно выявлять остатки флюса в этих местах.

Если применяется водосмываемый флюс, печатный узел необходимо полностью отмыть от его остатков, иначе может пострадать надежность (например, из-за риска роста дендритов). Более серьезная проблема возникает в связи с распространяющейся в последнее время практикой отмывки безотмывных флюсов слабым раствором отмывочного средства в деионизированной воде. Как и в случае водосмываемого флюса, остатки флюса на печатном узле могут стать причиной отказа, поскольку попытка отмывки нарушает защитные свойства канифоли.

Одной из важных тенденций в электронике является миниатюризация. Размеры компонентов постоянно уменьшаются. В связи с этим растут требования к точности работы устройств трафаретной печати и автоматов установки компонентов, а в паяльных пастах порой приходится использовать порошок припоя типов 4 или 5 вместо типа 3. Применение более мелких порошков вынуждает пересмотреть композицию флюса. У мелкого порошка больше площадь поверхности металла, поэтому он может требовать большего количества флюса или иной системы активации. Чем больше флюса в паяльной пасте, тем большее его количество остается под небольшими компонентами после пайки.

Еще один эффект, возникающий при малом шаге между компонентами, — это гроздевидное комкование припоя из-за недостаточного слипания. Термином «гроздевидное комкование припоя» (solder graping) обозначают последствия плохого смачивания, когда паяльная паста частично расплавилась, но до конца не спаялась или не растеклась. Гроздевидному комкованию могут способствовать как дефекты порошка припоя (окисление, загрязнение металла), так и неоптимальный состав флюса (необходимость в более сильном активаторе или добавках, повышающих температурную стабильность).

Гроздевидное комкование не следует считать дефектом, если лишь внешние шарики припоя соприкасаются с расплавленной массой припоя и остаются ее частью, не нарушая требований к минимальному электрическому зазору.

Нерасплавленные шарики припоя могут застревать в остатках флюса и в худшем случае приводить к образованию мостиков припоя.


Рис. 5. Гроздевидное комкование припоя на компонентах типоразмера 0603

При отмывке этих плат остатки флюса полностью удаляются вместе с застрявшими шариками припоя, если те не соединены с расплавленной массой припоя (рис. 6 и 7).


Рис. 6. Шарики припоя, застрявшие в остатках флюса поверх галтели припоя на контактной площадке вывода микросхемы в корпусе типа SOIC

В случае цепей с малым шагом между проводниками наблюдается непропорционально высокое содержание окислов на контактных площадках и поверхности выводов компонентов при меньшем количестве флюса (меньших объемах паяльной пасты).


Рис. 7. Отмывка безотмывного флюса привела к удалению всех его остатков, в том числе застрявших шариков припоя

Миниатюризация компонентов затрудняет отмывку. Расстояния между контактными площадками резко сокращаются с 3,5 мм для компонентов типоразмера 2010 до 0,1 мм для компонентов типоразмера 01005. Растет риск образования мостиков припоя, электрохимической миграции и других неблагоприятных эффектов, а зазор между корпусами компонентов и платой сужается. В связи с этим возникает потребность в отмывочных составах с низким поверхностным натяжением и достаточной капиллярной силой для проникновения под эти малоразмерные компоненты.


Рис. 8. Типоразмеры компонентов и зазор между корпусом и платой

После демонтажа припаянных SMD-компонентов стало очевидно, что весь объем пространства под компонентами типоразмера менее 0603 был полностью заполнен остатками флюса из паяльной пасты, препятствующими проникновению отмывочного средства.

Для того чтобы проверить отмываемость малоразмерных компонентов с малым зазором между корпусом и платой, печатный узел был подвергнут отмывке в лабораторном устройстве, которое использовалось в спланированном выше эксперименте. Отмывка производилась в течение разного времени с помощью того же отмывочного средства (в концентрации 20%) при температуре 50 °C. Затем компоненты были демонтированы для визуального контроля наличия остатков флюса.

Таблица 4. «0» — остатки удалены полностью; «–» — остатки удалены частично; «X» — остатки не удалены

Время отмывки
Компоненты 20 мин 40 мин 60 мин
MELF 0 0
0402 X 0
0603 X 0
1206 X X

Термопрофили пайки оплавлением и их влияние на количество остатка флюса

Качество пайки конкретной паяльной пастой и последующей отмывки зависит от термопрофиля пайки оплавлением. Профиль нагрева также влияет на смачивание, количество остатка флюса и твердость (отмываемость) остатков.

В целях определения условий наилучшего смачивания для паяльной пасты и количества остатка флюса на печатном узле после пайки был спланирован эксперимент по методу Тагучи.

Факторы, учтенные в эксперименте, описывают три критически важных фазы процесса пайки: скорость нагрева, время выдержки и пиковую температуру пайки. Четвертый фактор — атмосфера (воздушная или азотная).

Для оплавления паяльной пасты, нанесенной на медные образцы методом трафаретной печати, использовался термогравиметрический анализатор. На образцы по 100-мкм трафарету наносился отпечаток паяльной пасты диаметром 1,5 мм. По измеренной потере массы в ходе пайки определялось количество остатка флюса. Под микроскопом измерялся диаметр участка смачивания. По сделанному шлифу паяного соединения определялись высота галтели припоя и краевой угол смачивания (чем меньше этот угол, тем лучше смачивание).


Рис. 9. Усредненные характеристики влияния различных параметров на смачивание (чем меньше краевой угол смачивания, тем лучше)

Для оловянно-свинцовых сплавов наилучшее растекание достигалось при быстром нагреве и пиковой температуре 215 °C в атмосфере азота.

Паяльная паста с водосмываемым припоем содержит более сильные активаторы, что приводит к лучшему смачиванию. Средний краевой угол смачивания для паяльной пасты с водосмываемым флюсом был на 1° меньше, чем для паяльной пасты с безотмывным флюсом.


Рис. 10. Параметры профиля пайки в плане эксперимента по методу Тагучи

Свинцовые и бессвинцовые припои

Применение бессвинцовых припоев создает многочисленные дополнительные трудности при отмывке. В этих условиях привлекательным вариантом являются водосмываемые флюсы, так как в них можно использовать более сильные активаторы. Но из-за повышенных температур пайки у таких флюсов тверже остаток, что затрудняет отмывку.

Остаток флюсов этого типа труднее смывается из-за большей молекулярной массы, более сложной структуры ингредиентов и большего количества побочных продуктов реакции.

У бессвинцовых сплавов поверхностное натяжение приблизительно на 20% выше, чем у оловянно-свинцовых. Это сказывается на характеристиках смачивания. Результат можно увидеть, измерив краевой угол смачивания паяного соединения.

Оптимальные параметры для каждой паяльной пасты были определены по методу Тагучи. Затем в ходе проверочных экспериментов с оптимальными настройками были получены следующие данные.

Таблица 5. Краевой угол смачивания для различных паяльных паст, нанесенных на медные образцы и подвергнутых пайке оплавлением в атмосфере азота при оптимальных условиях

Краевой угол смачивания, ° Остаток флюса, %
Безотмывный флюс Водосмываемый флюс Безотмывный флюс Водосмываемый флюс
SAC 305 19,2 16,9 23,2 55,7
SN100C 17,9 14,8 18,8 50,8
SnPb 9,5 9,2 21,2 59,4

С помощью термогравиметрического анализа измерялся остаток флюса после пайки. В случае бессвинцовых припоев остаток был меньше из-за более высоких температур в профиле пайки по сравнению с оловянно-свинцовыми припоями.

По своему составу водосмываемый флюс кардинально отличается от безотмывного. Его остаток на печатной плате имеет большую массу и совершенно иной состав. Он гигроскопичен и активен, но легко удаляется даже деионизированной водой.

Заключение

Отмывочные средства стали совершеннее, и отмывка после пайки превратилась в рентабельный этап производственного процесса в условиях, когда важнейшими факторами, угрожающими эксплуатационной надежности, являются коррозия и утечка тока.

Одной только деионизированной воды может оказаться недостаточно для удаления остатков флюса под малоразмерными SMD-компонентами. Она позволяет удалять только неионные остатки с поверхности печатной платы. Ввиду высокого поверхностного натяжения деионизированная вода неспособна проникать под компоненты с малым зазором между корпусом и платой.

Остаток безотмывного флюса можно отмыть, но чистая деионизированная вода не позволяет удалять твердые остатки, которые выделяют воду, а не растворяются в ней. Для полного удаления смол необходим омылитель.


Рис. 11. Риск снижения надежности для различных формул флюсов

Для полного смывания остатка предпочтительно использовать паяльную пасту с водосмываемым флюсом, потому что он легко удаляется, содержит более сильные активаторы и безопасен после отмывки. При неполном смывании есть риск снижения надежности (с миниатюризацией риск возрастает из-за малого зазора между корпусами компонентов и платой, высокой плотности монтажа, малой толщины проводников и малого расстояния между ними).

🚿Отмывка печатных плат

Чистота печатных плат – один из факторов, оказывающих влияние на качество, точность и надежность работы любого электронного изделия. Отмывку печатных узлов и плат выполняют для обезжиривания контактных площадок перед нанесением припоя и удаления с поверхности:

  • нанесенного на заводе-изготовителе консервационного покрытия;
  • смазочного вещества;
  • мелких фракций диэлектрика;
  • остатков флюса.

Используемые для очистки печатных узлов химические процессы, при нарушении

  • технологического регламента, способны привести к негативным последствиям:
  • исчезновению маркировки на элементах;
  • повреждению и выходу из строя электронных деталей;
  • неполному удалению флюса;
  • появлению белого налёта;
  • избытку влаги на контактах и деталях после завершения этапа сушки изделия.

Невская Электронная Компания для отмывки с поверхностей печатных плат флюса и иных видов загрязнений использует разные технологические процессы. Выбор конкретного из них, а также отмывочной жидкости, предопределяет тип флюса, который бывает водорастворимым, либо созданным на основе канифоли. Соответственно, жидкости для заполнения системы очистки могут быть изготовлены на водной основе (MPC-технология), на основе органических растворителей с вхождением взаимодействующих с канифолью реагентов, либо представлять собой спиртобензиновую смесь.

Отмывка печатных плат выполняется с применением технологий, совместимых с паяльными пастами категории «No Clean», не требующими отмывки. Клининговые процедуры не нарушают их качественных параметров, но с высокой результативностью удаляют остатки прочих видов флюсов – от категории RWA до синтетических материалов с высокой активностью. Для достижения лучших показателей качества процедуры мы минимизировали время между пайкой и отмывкой до 10-15 минут и проводим перманентный контроль степени загрязненности промывочной жидкости.

Струйная отмывка печатных плат и узлов

Спрей-технология отмывки печатных узлов реализуется только с водными растворами отмывочных жидкостей. Заключается в распылении с помощью форсунок на поверхность печатной платы нагретого до 45-50 °С моющего раствора. 
Особенности: 

  • вращение форсунок при распылении жидкости помогает избежать наличия необработанных участков;
  • рабочий процесс полностью автоматизирован и отличается экономным расходом отмывочной жидкости;
  • затраты времени на отмывку составляют 5-15 минут, после чего такой же срок требуется для тщательного ополаскивания;
  • завершает цикл ополаскивание прошедшей процедуру деионизации водой и сушка платы.  

Струйная отмывка допустима для отмывания чувствительных к воздействию ультразвука элементов 0 кварцевых резонаторов, танталовых конденсаторов и т.п.

Деионизация

При использовании водной либо полуводной системы отмывки печатных плат важную роль играет процесс ополаскивания, удаляющий ионное загрязнение. Для этого используют деионизированную воду, а оставшуюся влагу удаляют принудительной сушкой.

Контроль качества отмывки

Действующий в международном сообществе отраслевой стандарт J-STD 001, который неукоснительно соблюдает «Невская электронная компания», требует проведения визуального контроля качественных характеристик внешнего вида печатной платы по завершению процесса отмывки.  
Для этой цели мы применяем визуальные цифровые системы с оптическим увеличением от 20х и цифровым – до 400х. Изделие считается соответствующим критериям качества по чистоте при отсутствии остатков флюса, механических фракций, соли, налета и шариков припоя. 

Как правильно чистить электронные платы

Из всех видов отказов наиболее предотвратимым в нашей работе является загрязнение. Грязь, пыль, мусор, масло и электроника просто не смешиваются. Есть два основных эффекта, которые загрязнение оказывает на срок службы микросхем.

  • Изоляция — Когда вы добавляете слой мусора на печатную плату, вы по существу добавляете слой теплоизоляционного материала на подложку платы. Поскольку плата потребляет ток, генерируемое тепло не может должным образом рассеиваться по поверхности материала подложки. Это приведет к тепловому стоку, который, вероятно, приведет к катастрофическому отказу в ключевых компонентах платы.
  • Загрязнение — когда есть событие загрязнения, которое приводит к электрическим соединениям, где электрических соединений не должно быть. А именно, короткое замыкание, когда загрязнитель, обычно вода, служит мостом для тока, который повреждает другие компоненты в цепи.

Во многих случаях, когда мы ссылаемся на этот тип отказа в заказ-наряде, обслуживающий персонал захочет узнать, как можно предотвратить этот отказа и увеличить отказоустойчивость оборудования.

Очистка печатной платы может показаться сложной задачей, но эти платы постоянно пачкаются. Множество различных материалов являются опасными для производительности и безопасности этих устройств. Остерегайтесь таких угроз и устраняйте ущерб, который они наносят, чтобы ваша работа была продуктивной, а устройства, необходимые для ее нормальной работы, — правильными. Читайте дальше, чтобы узнать, как чистить свои печатные платы, сохраняя при этом технику безопасности.

Как платы становятся грязными?
Печатные платы встречаются практически во всех электрических устройствах, включая компьютеры и промышленное оборудование. Со временем вода, пыль и грязь могут проникнуть в устройства и привести к тому, что вы должны будете принять меры для предотвращения необратимого повреждения оборудования.

Вентиляторы, отвечающие за поддержание температуры оборудования в прохладной среде, необходимые для надлежащей функциональности, могут втягивать мусор, обнаруженный в воздухе, и любую грязь, попадающую на соседние поверхности. Накопление нежелательных материалов приводит к перегреву и выходу компонентов из строя.

Жидкость, такая как вода, не так вредна для электроники, как добавки, которые она почти всегда содержит. Даже обычная питьевая вода содержит ионы, такие как хлорид натрия и множество других минералов, которые  усиливают ее реакцию на электронные устройства .

Как только жидкость с хорошими проводящими качествами контактирует с активным устройством, электрические соединения проходят через токи в деактивированные области печатной платы, что может привести к короткому замыканию. Это вредит цепи питания и повреждает ваше устройство.

Предотвращение и безопасность чистки платы

Чтобы избежать грязных плат, вы можете предпринять профилактические меры. Привыкните к тому, чтобы любая неиспользуемая электроника была установлена ​​в положение «ВЫКЛ», поскольку вероятность неблагоприятных последствий, вызванных повреждением водой, значительно снижается, если пораженные участки высыхают до возобновления работы.

Соблюдайте осторожность при обращении с печатными платами:

Отключите устройство от источника питания
Старайтесь не стоять возле воды
Носить сухую одежду
Разборка оборудования может быть опасной для электроники, поэтому убедитесь, что вы понимаете, как правильно обращаться с устройствами, с которыми вы работаете, и как собрать их обратно в рабочее состояние.

Как вы чистите монтажные платы?

Очистка печатной платы эффективно зависит от использования правильных методов и инструментов. Самые простые способы будут использовать:

  • Сжатый воздух;
  • Пищевая сода;
  • Изопропиловый спирт;
  • Дистиллированная вода;
  • Бытовые моющие средства;
  • Используйте мягкую щетку и безворсовую ткань, чтобы ничего не было повреждено.

Использование сжатого воздуха для очистки печатных плат

При простом ремонте сжатый воздух обеспечивает ненавязчивый способ удаления пыли из электроники или внутри устройств и ее выдувания. Используйте короткие струи для распыления воздуха внутри вентиляционных отверстий. Если вы не удовлетворены удалением пыли, откройте устройство с помощью отвертки и обойдите компоненты, тщательно очистив схему воздухом.

Использование пищевой соды для очистки печатных плат

Пищевая сода, или бикарбонат натрия, является эффективным средством удаления грязи с минимальным риском повреждения платы. Она обладает мягкими абразивными качествами, которые превосходно удаляют коррозию или остатки, которые в противном случае не оторвутся от более простых средств, таких как щетка и дистиллированная вода. Пищевая сода наиболее эффективна при обработке коррозии, поскольку она растворяет проблемную зону и нейтрализует кислотные свойства остатка.

Использование изопропилового спирта для очистки печатных плат

Изопропиловый спирт является отличным средством для очистки печатных плат, потому что он недорогой и быстро испаряется. По сравнению с другими чистящими средствами, используемыми для аналогичных целей, спирт содержит меньше химических веществ. Важно, чтобы изопропиловый спирт, используемый для очистки вашей печатной платы, составлял 90% или лучше. Высокий процент изопропилового спирта может вызвать неблагоприятные воздействия при контакте с телом, поэтому обязательно обращайтесь с ним осторожно и используйте латексные перчатки и защитные очки.

Использование дистиллированной воды для очистки печатных плат

Дистиллированная вода одерживает победу над любой другой формой жидкости при смешивании очищающего раствора из-за отсутствия ионов, проводящих к электрическим устройствам. Чистая дистиллированная вода не разлагает электронные устройства, так как это очень плохой проводник.

Использование бытовых чистящих средств для очистки печатных плат

В вашем арсенале также должно быть бытовое чистящее средство без фосфатов. Хотя фосфаты могут быть эффективным химическим веществом для защиты от коррозии и обладать другими полезными моющими свойствами, загрязнение фосфором в озерах стало настоящей проблемой для России, и многие производители отошли от включения их в чистящие средства.

Инструменты для чистки печатных плат

Ваш выбор кисти также важен в процессе очистки. Выбор кисти, которая имеет мягкую щетину и достаточно мала, чтобы достичь тонких мест, является лучшим выбором. Зубная щетка или кисть — лучший выбор, если в вашей компании нет какого-либо специального инструмента для чистки.  Хорошая решение — порезать кисть по диагонали, чтобы вы могли достичь сложных углов длинной стороной, а чистить — короткой.

Полотенца без ворса, такие как салфетки из микрофибры, должны быть удобны, чтобы вытереть и высушить ваши печатные платы. Даже при интенсивном использовании этот тип ткани не удаляет мусор, что может привести к обратным результатам, поскольку ваша цель состоит в удалении нежелательного материала изнутри поврежденных устройств.

Вы также можете использовать бытовую технику, такую ​​как духовка, чтобы ускорить скорость сушки. Запрещается использовать печь с активным нагревом для сушки электроники, но после выключения прибора нагретая среда является отличным местом для обезвоживания любой лишней влаги после очистки. Замена сушки или настольной лампы вместо духовки в качестве катализатора для сушки тоже подойдет.

Принимайте аналогичные меры независимо от того, какой материал загрязнил вашу печатную плату. Устройство следует извлечь из окружающей среды, в которой оно было загрязнено, разобрать и очистить с помощью различных чистящих средств, подходящих для каждой работы.

Что вызывает коррозию в платах?

Коррозия естественным образом возникает с возрастом устройства. Постепенно металлические проводники в устройствах  реагируют с окружающей средой,  образуя слой оксида железа, называемый ржавчиной, который является гораздо менее проводящим соединением. Вы можете думать об этом явлении как о механизме защиты электроники для предотвращения короткого замыкания. В то время как ржавчина является наиболее знакомой формой коррозии, существуют другие металлы и средства разложения, которые также возникают при определенных обстоятельствах.

Если жидкость не будет быстро высушена из устройства, возникнет коррозия. Коррозия происходит, когда металл, используемый для прохождения соединений через устройство, подвергается воздействию окислителей окружающей среды, таких как кислород, сера и водород. Эти химические вещества находятся в воздухе, а также в воде. Печатные платы, подверженные воздействию соленого воздуха или воды, а также утечки кислоты из поврежденных конденсаторов (емкостей), могут вызвать коррозию. Если не остановить, коррозия может привести к разрыву соединения и отказу устройства.

Как убрать коррозию с печатной платы

Инструменты, необходимые для работы с корродированными устройствами, включают обычные предметы домашнего обихода, и ваша компания может использовать эту тактику, которая не должна быть трудной для тех, кто работает в области электроники. Вещи, которые вам понадобятся, включают в себя:

  • Пищевая сода;
  • Дистиллированная или деионизированная вода;
  • Щетка с мягкой щетиной;
  • Бытовой очиститель без фосфатов;
  • Безворсовое полотенце;
  • Бытовая печь;

После того, как вы собрали необходимые инструменты и материалы, пришло время создать очищающий раствор и  подготовить плату к восстановлению.

  1. Создайте моющий раствор, используя четверть стакана пищевой соды и 1 или 2 столовые ложки воды, пока смесь не станет густой по консистенции;
  2. Сфотографируйте или запишите конфигурацию печатной платы, чтобы облегчить повторную сборку после завершения очистки;
  3. Отсоедините кабели и удалите все микросхемы, идущие от электронной платы;
  4. Окуните кисть в раствор, который вы создали, и начните тщательно чистить печатную схемы платы, чтобы ослабить корродированные участки;
  5. После нанесения смеси пищевой соды и воды на все пораженные участки дайте ей высохнуть в течение 20-30 минут на печатной плате;
  6. Промойте печатную плату дистиллированной водой и убедитесь, что вся оставшаяся сухая пищевая сода очищена. Использование отдельной влажной щетки может помочь вам, если возникнут какие-либо проблемы с этим процессом;
  7. Используйте чистящее средство без фосфатов, необходимо распылить и оставить на 15 секунд;
  8. Слегка протрите плату чистой зубной щеткой, сполосните ее, а затем вытрите насухо безворсовым полотенцем. Вместо того, чтобы протирать его перетаскивающим движением, аккуратно промокните монтажную плату, чтобы не повредить ее;
  9. Разогрейте духовку до 170 градусов. Как только он достигнет желаемой температуры, выключите ее, затем поместите плату внутрь. Оставьте ее там примерно на три часа, чтобы полностью высушить влагу, оставшуюся в процессе очистки. Возможно, вы захотите вынуть ее раньше или оставить дольше в зависимости от вашей духовки и устройства;
  10. Соберите свою печатную плату и проверьте ее на работоспособность.

Если ваша печатная плата все еще не работает должным образом, а коррозия по-прежнему заметна, попробуйте использовать ластик, чтобы устранить оставшуюся часть налета. Этот метод особенно эффективен, когда на меди скапливается коррозия.

Как почистить плату после попадания влаги

Такие жидкости, как вода, промышленные вещества и все чаще попадают в электронику. Контакт с такой жидкостью не должен означать полную замену, если вы соблюдаете надлежащую процедуру очистки. Вещи, которые вам понадобятся:

  • Контейнер
  • 90% изопропиловый спирт
  • Дистиллированная или деионизированная вода
  • Щетка с мягкой щетиной
  • Выдувная сушилка / настольная лампа
  1. Полностью разберите устройство. Отсоедините все кабели и разомкнутые разъемы и снимите экраны, чтобы получить полный доступ до печатной платы; Поместите вашу печатную плату в сосуд соответствующего размера с достаточным количеством изопропилового спирта 90% или выше, чтобы погрузить ее полностью;
  2. После того, как вы удалили устройство из моющего раствора, используйте инструмент с мягкой щетиной, такой как зубная щетка или кисть, чтобы удалить остатки грязи. Будьте осторожны, не чистите энергично, чтобы не повредить печатную плату. Если у вашей компании есть доступ к ультразвуковому очистителю, использование этого специализированного инструмента позволяет очищать труднодоступные места, недоступные вашему базовому щетинному инструменту, такие как разъемы и ленточные кабели или под микросхемами;
  3. После того, как вы закончите чистку, поместите печатную плату под фен, установленном на холод, или под настольную лампу, чтобы полностью высушить остатки влаги из моющего раствора;
  4. Проверьте свою плату на наличие каких-либо признаков жидкости, которая может повредить ей, и проверьте, нет ли каких-либо повреждений;
  5. Соберите устройство и проверьте, работает ли оно правильно. Аккумулятор, ЖК-дисплей и логическая плата являются наиболее распространенными компонентами, которые выходят из строя при воздействии жидкости, поэтому сначала изучите их.

Как удалить флюс припоя с печатной платы

Пайка происходит, когда два металла сплавляются с использованием нагретого металла с низкой температурой плавления, который связывает две части вместе, как клей. Флюс необходим для пайки, чтобы защитить соединения от оксидов металлов, которые препятствуют правильной работе пайки. Это происходит путем преобразования оксидов металлов в соль и воду, которые после затвердевания становятся заблокированными во флюсе.

Поток припоя может накапливаться с испорченной желтой корочкой на контактах чипов, где произошла пайка. Эта проблема наиболее распространена, когда плата не была должным образом обработана, но также легко исправима. Что понадобится:

  • Щетка с мягкой щетиной
  • 90% + безводный / спирт
  • Безворсовая салфетка из микрофибры

Смочите кисть спиртом и аккуратно почистите печатную плату кистью, пока слой припоя не начнет исчезать. Когда вы будете удовлетворены внешним видом вашей печатной платы, промокните ее небольшим полотенцем или салфеткой из микрофибры. Если у вашей компании есть доступ к безводному спирту или коммерческому очистителю для удаления флюса и жира, это может ускорить процесс. Однако замена этих продуктов высокопроцентным спиртом является более доступным решением.

Поддерживайте работоспособность вашей электроники с помощью регулярной чистки и ремонта.

Средство для удаления флюса — GoKimco

Целью GoKimco является разработка индивидуальных решений технических проблем и оптимизация всех процессов для повышения производительности и доходов, а также сокращения количества дефектов. Вся продукция предназначена для удовлетворения всего спектра потребностей в ремонте, доработке и сборке цепей в каждой области. Вы можете купить высококачественные средства для удаления флюса для очистки флюса и других загрязнений, оставшихся во время производства, доработки или ремонта печатных плат.

Вот список надежных и высокоэффективных средств для удаления флюса, очистителей, салфеток и тампонов, которые вы можете купить.

  • Techspray 1631-16S G3 Flux Remover для удаления светлых масел, силиконов, воска, жира и других подобных загрязнений.Он безопасен для электроники и эффективен для бессвинцовых процессов.
  • Chemtronics Flux-Off No Clean Plus — мощное и экономичное средство для удаления флюса, которое легко удаляет все типы отложений флюса и не оставляет следов.
  • Chemtronics Flux-Off Rosin Flux Remover — безопасное средство для удаления пластиковых флюсов для очистки канифоли и флюса на основе канифоли без очистки.
  • Ручка для удаления флюса Techspray обеспечивает удобную очистку от остатков флюса и контролируемое нанесение.
  • Средство для удаления флюса TechSpray E-Line с насадкой-кистью предназначено для удаления остатков флюса и других загрязнений, оставленных производителем, переделкой или ремонтом печатных плат.
  • MicroCare ESD-Safe No-Clean Flux Remover — это высокоэффективный дефлюсатор, обезжириватель и очиститель общего назначения, идеально подходящий для очистки сквозных отверстий, BGA и SMT-конструкций, а также для смывания остатков с разъемов.
  • Ручка для удаления флюса CircuitWorks для точного удаления флюса с печатных плат легко и за меньшее время.
  • Предварительно насыщенные салфетки MicroCare MultiTask Surface Cleaner представляют собой салфетки с защитой от электростатического разряда, которые удаляют паяльную пасту, остатки флюса, отпечатки пальцев, остатки незатвердевшей эпоксидной смолы, легкие масла и жир.
  • Салфетки для удаления паяльной пасты и флюса JNJ для легкой очистки печатных плат, контактов, реле, золотых контактов и других электронных узлов большинства типов.
  • Пропитанные изопропиловым спиртом салфетки TechSpray для сборки больших объемов печатных плат и других видов производства.Они безопасны для пластика и лучше всего подходят для очистки трафаретов и печатных плат.

GoKimco стремится предоставить качественные инструменты для всех, кто занимается ремонтом, доработкой и сборкой электронных компонентов и печатных плат. Все инструменты удобные и недорогие.

Прогнозируется, что объем рынка лаурилэфирсульфата натрия

достигнет 2,2 миллиарда долларов к 2027 году.1% в течение 2022-2027 гг. Лаурилэфирсульфат натрия SLES обладает хорошими свойствами биоразложения, хорошей растворяющей способностью, широкой совместимостью, устойчивостью к жесткой воде и т. д., благодаря чему он широко используется в анионных моющих средствах, косметических продуктах в качестве пенообразователя и очищающего средства. Лаурилэфирсульфат натрия представляет собой химическое поверхностно-активное вещество, состоящее из углеводородной цепи (пальмоядровое масло, кокосовое масло или бензин). Внимание потребителей к личной гигиене и чистоте растет, равно как и коммерциализация средств личной гигиены, таких как мыло, шампуни и очищающие средства для тела и лица.Преимущества чистоты жилых помещений и учреждений с точки зрения здоровья являются одними из основных факторов, стимулирующих рост рынка.

Воздействие COVID-19

Воздействие коронавируса на рынок лаурилэфирсульфата натрия [SLES] было беспрецедентным. В результате эпидемии в каждой стране мира были введены различные протоколы блокировки и ограничения, которые затронули все отрасли, включая лаурилэфирсульфат натрия [SLES]. В частности, эти блокировки привели к прекращению работы, проблемам с цепочками поставок, остановке производства, снижению доступности сырья, предотвращению распространения, препятствиям для импорта-экспорта, закрытию розничных магазинов и многому другому.Все это привело к снижению спроса на конечную продукцию, что привело к замедлению роста рынка в 2020 году. Однако во время пандемии спрос на продукцию медицинского назначения резко возрос, из-за чего спрос на лаурилэфирсульфат натрия [SLES] по-прежнему активно работала в секторе медицины и здравоохранения, что частично повлияло на рост рынка лаурилэфирсульфата натрия во время пандемии.

Анализ сегмента рынка лаурилового эфира сульфата натрия [SLES] – по применению

Сегмент чистящих средств занимал наибольшую долю на рынке лаурилового эфира сульфата натрия [SLES] в 2021 году, и, по прогнозам, его среднегодовой темп роста составит 6.8% в течение 2022-2027 гг. Лаурилэфирсульфат натрия [SLES] снижает поверхностное натяжение между ингредиентами, что является основной причиной его использования в качестве очищающего средства. В рамках инициативы по оценке рисков для человека и окружающей среды (HERA) в отношении ингредиентов европейских чистящих средств для дома была проведена оценка лаурилэфирсульфата натрия. Оценка рисков для человека и окружающей среды (HERA) — это некоммерческая организация, которая предоставляет объективную, прозрачную и научно подтвержденную информацию о безопасности.HERA пришла к выводу, что они безопасны для использования потребителем и не вызывают беспокойства. Такие оценки способствуют использованию лаурилэфирсульфата натрия в качестве чистящего средства в моющих средствах, тем самым стимулируя использование лаурилэфирсульфата натрия в качестве чистящего средства в течение прогнозируемого периода.

Запрос образца отчета @ https://www.industryarc.com/pdfdownload.php?id=510820 Цена отчета: 5900 долларов США (лицензия для одного пользователя)

Лаурилэфирсульфат натрия [SLES] Рыночный сегмент Анализ — по отраслям конечного использования

Сегмент бытовой и промышленной очистки занимал наибольшую долю на рынке лаурилэфирсульфата натрия [SLES] в 2021 году, и, по прогнозам, его среднегодовой темп роста составит 8.2% в течение 2022–2027 годов из-за увеличения спроса на лаурилэфирсульфат натрия [SLES] со стороны производителей моющих средств. SLES действует в чистящих средствах как поверхностно-активное вещество, смачивая поверхности, эмульгируя или растворяя масла, а также суспендируя загрязнения, чтобы их можно было смыть. Этот ингредиент придает пенообразующие свойства чистящим средствам, таким как моющие средства. Кроме того, лаурилэфирсульфат натрия [SLES] часто помогает снимать напряжение воды и отталкивать грязь и грязь с материала, который он предназначен для очистки.Индустрия моющих средств растет в различных регионах, что еще больше ускоряет рост рынка SLES. Например, по данным Verband der Chemischen Industrie e. V., производство сверхмощных и универсальных моющих средств в Германии увеличилось с 2 20 447 метрических тонн в 2017 году до 3 33 159 метрических тонн в 2020 году. рынок лаурилэфирсульфата натрия [SLES].

Анализ сегментов рынка лаурилового эфира сульфата натрия [SLES] – по географическому признаку

Азиатско-Тихоокеанский регион занимал наибольшую долю на рынке лаурилового эфира сульфата натрия [SLES] в 2021 году до 36% из-за стремительного роста спроса на натрий лаурилэфирсульфат [SLES] из процветающей индустрии домашней и промышленной уборки, косметики и средств личной гигиены в регионе.Например, согласно отчету «Краткий обзор химической и нефтехимической статистики за 2020 год», опубликованному правительством Индии, Министерством химических веществ и удобрений и Департаментом химической и нефтехимической промышленности, производство мыла и моющих средств, чистящих и полирующих средств, парфюмерии и подготовка туалетов увеличилась с 75 071 крор (11,2 млрд долларов США) в 2016–2017 годах до 81 478 крор (12,5 млрд долларов США) в 2017–2018 годах. По данным Немецкого агентства по международному сотрудничеству (GIZ), общий объем рынка товаров для ухода за домом во Вьетнаме в стоимостном выражении оценивается в 1 доллар США.2 миллиарда (27 255 миллиардов донгов) в 2018 году, а к 2023 году ожидается, что он достигнет 1,6 миллиарда долларов США. По данным Shop Association, объем продаж косметического сектора Австралии, по прогнозам, увеличится с 1 387,7 в 2017 году до 1 840,1 в 2022 году, а объем продаж австралийского сектора средств по уходу за кожей увеличится с 1 868,5 в 2017 году до 2 645,1 в 2022 году. Из приведенной выше статистики видно, что индустрия бытовой и промышленной уборки, а также косметики и средств личной гигиены процветает в регионе, что ускоряет спрос на чистящие средства и пенообразователи, такие как лаурилэфирсульфат натрия [SLES] в Азиатско-Тихоокеанском регионе. .

Лаурилэфирсульфат натрия [SLES] Драйверы рынка

Процветающая индустрия средств личной гигиены и косметики

Лаурилэфирсульфат натрия [SLES] широко используется в различных продуктах, таких как крем для бритья, бальзам для губ, дезинфицирующее средство для рук , уход за ногтями, средство для снятия макияжа, тональный крем, очищающие средства для лица, отшелушивающие средства, жидкое мыло для рук, шампунь, кондиционер, краска для волос, средство от перхоти, гель для укладки и многое другое. Индустрия средств личной гигиены и косметики растет во всем мире.Например, по данным Бюро статистики труда (BLS), среднегодовые расходы на товары и услуги личной гигиены в Соединенных Штатах выросли с 762 долларов США в 2017 году до 768 долларов США в 2018 году и, наконец, достигли 786 долларов США в 2019 году. 0,8% и 2,3% соответственно. По данным Бразильского института географии и статистики (IBGE), в марте 2020 года в сегменте туалетных принадлежностей, мыла, чистящих средств и средств личной гигиены был зафиксирован рост на 4,3%. По данным Ассоциации магазинов, прогнозируется объем продаж косметического сектора Испании. увеличить с 1076.6 в 2017 году до 1220,1 в 2022 году, а стоимость продаж испанского сектора средств по уходу за кожей, по прогнозам, увеличится с 1677,6 в 2017 году до 1807,5 в 2022 году. С ростом индустрии средств личной гигиены и косметики спрос на лаурилэфирсульфат натрия [SLES] значительно возрастет. , тем самым стимулируя рост рынка.

Сектор чистящих средств Flourishing

Лаурилэфирсульфат натрия [SLES] часто используется в чистящих средствах, таких как мыло, моющие средства и т. д., благодаря своим очищающим и пенообразующим свойствам.Индустрия чистящих средств растет в разных странах. Например, по данным бельгийского статистического управления (STATBEL), стоимость промышленного производства по основному виду деятельности по производству мыла, моющих и чистящих средств составила 72 161 041 евро в декабре 2019 года, а в декабре 2020 года — 79 078 559 евро. Согласно отчету European Cleaning and Facility Services Industry (EFCI) о клининговой отрасли в Европе за 2020 год, в 2018 году оборот итальянской клининговой отрасли достиг 14 евро.49 млрд (17,1 млрд долларов США), абсолютный прирост составил 0,6%. Instituto Brasileiro de Geografia e Estatística (IBGE), специализирующийся на туалетных принадлежностях, мыле, чистящих средствах и средствах личной гигиены, в марте 2020 года зафиксировал рост на 4,3%. Существует растущий спрос на лаурилэфирсульфат натрия [SLES] в связи с процветающей индустрией чистящих средств. Следовательно, ожидается, что процветающий сектор чистящих средств станет важным фактором развития рынка лаурилэфирсульфата натрия [SLES] в течение прогнозируемого периода.

Запрос перед покупкой @ https://www.industryarc.com/reports/request-quote?id=510820

Лаурилэфирсульфат натрия [SLES] Проблемы рынка

Долгосрочные побочные эффекты и споры на пальмовом масле

Нефть и растительные источники, такие как кокосовое и пальмовое масло, используются для производства лаурилэфирсульфата натрия. Из-за своего происхождения сульфаты, полученные из нефти, часто вызывают споры. Наиболее серьезную озабоченность вызывают долгосрочные последствия производства сульфатов.Выбросы парниковых газов, изменение климата и загрязнение окружающей среды связаны с нефтепродуктами. Некоторые растительные продукты также содержат сульфаты. Длительное использование лаурилэфирсульфата натрия может вызвать раздражение глаз, кожи и легких. Лаурилэфирсульфат натрия может содержать вещество под названием 1,4-диоксан, которое, как было показано, вызывает рак у лабораторных животных. В процессе производства происходит загрязнение. Уничтожение тропических лесов ради плантаций пальм привело к спорам о пальмовом масле.Сульфатосодержащие продукты, смываемые в канализацию, могут быть токсичными для водных животных. Многие люди и предприятия выбирают более экологичные варианты. Таким образом, такие разногласия, связанные с нефтью и производными пальмового масла, могут стать камнем преткновения на пути расширения рынка.

Лаурилэфирсульфат натрия [SLES] Перспективы отрасли

Запуск технологий, приобретение и научно-исследовательская деятельность являются ключевыми стратегиями, принятыми игроками на рынке лаурилэфирсульфата натрия [SLES].Лаурилэфирсульфат натрия [SLES] 10 ведущих компаний включают:

1. Huntsman International LLC2. БАСФ СЕ3. Сольвей4. Као Корпорация5. Компания Степан6. Эвоник Индастриз AG7. Тайваньская корпорация NJC8. Quimicos del Cauca SAS9. Клариант10. Croda International Plc

Прямая покупка @ https://www.industryarc.com/purchasereport.php?id=510820

Ключевые выводы

Азиатско-Тихоокеанский регион доминирует на рынке лаурилэфирсульфата натрия [SLES]. Потребительский спрос на средства личной гигиены, такие как косметика и средства по уходу за волосами, а также моющие и чистящие средства, в первую очередь стиральные порошки, увеличился, что привело к значительной доле рынка.

Лаурилэфирсульфат натрия представляет собой сильное амфифильное анионное поверхностно-активное вещество, совместимое как с жиром, так и с водой. Продукт широко доступен и эффективен при удалении пятен, что делает его популярным ингредиентом среди производителей моющих средств.

SLES стал одним из самых популярных первичных поверхностно-активных веществ для жидких моющих средств благодаря своим уникальным свойствам, простоте приготовления и производства, а также совместимости со всеми другими типами поверхностно-активных веществ.

Несмотря на то, что лаурилэфирсульфат натрия недорог и легко доступен, а также обладает хорошими пенообразующими свойствами, некоторые факторы, вероятно, будут ограничивать рост рынка.Одним из таких факторов является долговременная токсичность лаурилэфирсульфата натрия.

Связанные отчеты:

A. Рынок карбоната натрия

https://www.industryarc.com/Report/16251/sodium-carbonate-market.html

2 B. Sulfur Sulfate Market

https://www.industryarc.com/Research/Sodium-Lauryl-Sulfate-Market-Research-503315

Для получения дополнительных отчетов о рынке химических веществ и материалов, пожалуйста, нажмите здесь

0 IndustryARC в первую очередь занимается исследованием рынка передовых технологий и новейших приложений.Наши специализированные исследовательские услуги предназначены для предоставления информации о постоянном изменении глобального разрыва между спросом и предложением на рынках. Наша сильная команда аналитиков позволяет нам быстро удовлетворять потребности клиентов в исследованиях, предлагая различные варианты для вашего бизнеса. Любые другие индивидуальные требования можно обсудить с нашей командой, отправьте электронное письмо по адресу [email protected] , чтобы обсудить больше о наших консультационных услугах.

Теги: Обзор отрасли лаурилэфирсульфата натрия, Отчет о рынке лаурилэфирсульфата натрия, Топ-10 компаний по лаурилэфирсульфату натрия, Доля рынка лаурилэфирсульфата натрия, Размер рынка лаурилэфирсульфата натрия, Промышленность лаурилэфирсульфата натрия, Лаурилэфирсульфат натрия market

См. Кампанию: https://www.Industryarc.com/reports/request-quote?id=510820

Контактная информация:

Венкат Редди

Директор по продажам

Эл. Телефон: (+1) 970-236-3677

Теги:PR-Wirein, Reportedtimes, Расширенное распространение, Лента новостей исследований, английский язык

Industry Research Biz – LeRoy Farmer City Press

«Рынок датчиков отпечатков пальцев под дисплеем » исследует документ 2022-2027, в котором содержится полное определение длины рынка, процентного соотношения и возможностей роста, сегментации предприятия с помощью средств типа продукта, пакетов и географического представительства.В документе подчеркивается улучшение продукта вместе с технологическими улучшениями, которые могут увеличить рыночный бум. В документе «Рынок датчиков отпечатков пальцев под дисплеем» содержится оценка важнейших областей рынка, современной ситуации на рынке, изменений и характеристик возможностей внутри сегментов. Он знакомит с мировой тенденцией рынка Датчик отпечатков пальцев под дисплеем посредством анализа исторической и исторической оценки моды с быстротой роста.

Получить образец копии документа @ https://www.Industryresearch.biz/enquiry/request-sample/19191488

Этот документ по исследованию рынка дает общее представление о датчике отпечатков пальцев под дисплеем в глобальном масштабе, предоставляя прогноз и факты о продажах в течение прогнозируемого периода. Он охватывает иллюстративный обзор с определенной сегментацией, всю историю исследований и улучшений, современные новости. Кроме того, он демонстрирует компоненты судьбы и изображает карикатуру на то, что волнует геймеров во время бума на рынке датчиков отпечатков пальцев под дисплеем с точки зрения продаж.

Список ТОП КЛЮЧЕВЫХ ИГРОКОВ на рынке датчиков отпечатков пальцев под дисплеем: –

  • Пленка
  • Технология Q
  • Трули Интернэшнл Холдингс
  • Холитех
  • Примакс
  • ГИС
  • Беспроводная технология Shuobeide
  • ИДЕМИЯ
  • HID Global
  • Карты отпечатков пальцев
  • Супрема
  • МЦНЕКС
  • Дримтек
  • Партрон

Чтобы понять, как влияние Covid-19 отражено в этом отчете — https://www.Industryresearch.biz/enquiry/request-covid19/19191488

Мировой рынок Датчик отпечатков пальцев под дисплеем сегментирован по средствам ведения бизнеса, региону (стране), по средствам типа и по средствам применения. Игроки, заинтересованные стороны и другие участники мирового рынка Датчик отпечатков пальцев под дисплеем могут извлечь выгоду из верхней руки, поскольку они используют этот документ в качестве эффективного ресурса. Сегментная оценка специализируется на продажах, продажах и прогнозах по средствам региона (страны), по средствам типа и по средствам применения на период 2016-2027 гг.

Исходя из продукта, этот документ показывает производство, продажи, цену, рыночный процент и цену бума каждого типа, в основном разбивая на:

  • Оптический модуль отпечатков пальцев
  • Ультразвуковой модуль отпечатков пальцев

На основании прекращения использования/пакетов в этом документе особое внимание уделяется репутации и перспективам основных пакетов/прекращению использования, потреблению (продажам), рыночному проценту и цене бума для каждого приложения, включая:

  • Смартфон
  • Планшет
  • Другие

Какие важные сегменты вещей имеют на рынке?

По типу продукта

Конечным пользователем/приложениями

По технологии

По регионам

Спросите перед покупкой этого документа – https://www.Industryresearch.biz/enquiry/pre-order-enquiry/19191488

Документ рынка датчиков отпечатков пальцев под дисплеем дает ответы на следующие ключевые вопросы:

Какими могут быть объем рынка Датчик отпечатков пальцев под дисплеем и рост цен в следующем году?

. Каковы основные ключевые элементы мирового рынка Датчик отпечатков пальцев под дисплеем?

Какие важные события на рынке влияют на бум мирового рынка Датчик отпечатков пальцев под дисплеем?

Какие трендовые элементы влияют на рыночные акции самых популярных регионов мира?

Кто такие важные геймеры рынка и каковы их подходы к мировому рынку Датчик отпечатков пальцев под дисплеем?

С какими рыночными возможностями и угрозами сталкиваются поставщики на мировом рынке Под дисплей Датчик отпечатков пальцев?

Какие коммерческие разработки, драйверы и сложные ситуации манипулируют его стрелой?

Каковы важные последствия оценки 5 сил мирового рынка Датчик отпечатков пальцев под дисплеем?

Как Covid19 влияет на современное предприятие?

Годы, учтенные для этого документа:

Исторические годы: 2016-2020

Базовый год: 2020

Расчетный год: 2022

Прогноз рынка датчика отпечатков пальцев на дисплее на период: 2021-2027

Приобрести этот документ (Цена 3900 долларов США за лицензию для одного потребителя) – https://www.Industryresearch.biz/purchase/19191488

Основные Ключевые регионы, на которые было направлено внимание в Отчете:

Основные события, наблюдаемые на мировом рынке датчиков отпечатков пальцев под дисплеем

Вопросы рынка и ценообразования

Географические ограничения

Распространение, планирование, производительность и требования к поставщику

Возможности роста, которые могут появиться внутри предприятия в ближайшие годы

С помощью таблиц и рисунков, поддерживающих изучение глобальных событий на рынке Датчик отпечатков пальцев под дисплеем, это исследование дает ключевые факты о стране предприятия и является ценным источником руководства и курса для агентств и людей, заинтересованных на рынке.

Подробное оглавление мирового рынка датчиков отпечатков пальцев под дисплеем @ https://www.industryresearch.biz/TOC/19191488

Ключевые моменты из TOC:

1 Датчик отпечатков пальцев под дисплеем Обзор рынка

2 Рыночная конкуренция посредством производителей

3 Производство и мощность за счет средств региона

4 Общее потребление датчика отпечатков пальцев под дисплеем через регион

5 Производство, выручка, динамика цен посредством средств типа

6 Анализ потребления с помощью средств применения

Профиль 7 ключевых компаний

8 Анализ затрат на производство датчика отпечатков пальцев под дисплеем

9 Маркетинговый канал, дистрибьюторы и клиенты

10 Динамика рынка

11 Прогноз производства и поставок

12 Прогноз потребления и спроса

13 Прогноз посредством средств типа и средств применения (2022-2027)

14 Результаты исследования и заключение

Продолжение……

О нас:

Рынок быстро меняется в связи с продолжающимся расширением отрасли.Прогресс в технологии предоставил сегодняшним предприятиям многогранные преимущества, приводящие к ежедневным экономическим сдвигам. Таким образом, для компании очень важно понимать закономерности движения рынка, чтобы лучше разрабатывать стратегию. Эффективная стратегия предлагает компаниям фору в планировании и преимущество перед конкурентами. Отраслевые исследования — это надежный источник отчетов о состоянии рынка, которые обеспечат вас информацией, необходимой вашему бизнесу.

Контактная информация: Промышленный исследовательский бизнес

Телефон: США +1 424 253 0807

Великобритания +44 203 239 8187

Электронная почта: [электронная почта защищена]

Сайт: https://www.www.industryresearch.biz

Другие наши отчеты:

Рынок флюсов для пайки в 2022 г. Глобальный рост отрасли, исторический анализ размеров, тенденции, новые потребности, ключевые игроки, вспышка COVID-19 и потенциальный рост до 2028 г.

Рынок алкогольных напитков в 2022 году Текущий и будущий рост | Валовая прибыль отрасли, тенденции, доля, размер, будущий спрос, анализ ведущих игроков, статус развития и прогноз до 2027 года

Прогноз развития рынка эфиров и эфиров целлюлозы на 2022 год | Анализ ведущих стран, обзор компаний, потребление, основные движущие силы, тенденции, доходы, возможности и проблемы, прогноз на 2028 год

Цифровые панельные индикаторы Объем рынка в 2022 г. Анализ доли бизнеса, статистики роста отрасли, стратегий выдающихся игроков, инвестиционных возможностей, ожидаемых доходов, будущих тенденций, воздействия Covid-19 и прогноза до 2027 г.

Обзор объема рынка многослойного низкотемпературного стекла в 2022 г. | Методология исследования, выручка от продаж, цена и валовая прибыль, рост, тенденции при вспышке COVID-19, тип продукта, применение, прогноз на 2028 год

Драйверы роста рынка мобильных щековых дробилок в 2022 г., доля отрасли, мировой спрос, новые тенденции, возможности, стратегии ключевых игроков, последние разработки, будущие инвестиции и SWOT-анализ 2027 г.

Рынок программного обеспечения для управления пивоварней, 2022 г. Глобальный рост отрасли, исторический анализ размеров, тенденции, новые потребности, ключевые игроки, вспышка COVID-19 и потенциальный рост до 2028 г.

Прогноз размера мирового рынка сушеных ананасов на 2022–2028 годы | Новости отрасли и анализ ключевых игроков, будущие потребности, стратегия развития, размер, доля, выручка от продаж и факторы роста

Рынок программного обеспечения для выставления счетов в 2022 году: обзор бизнеса, будущий рост, глобальное исследование, основные выводы, профили компаний, всесторонний анализ, стратегия развития, новые технологии, тенденции и прогноз по регионам на 2028 год

Размер рынка факторинговых услуг, доход от бизнеса, будущий рост, планы тенденций, доля основных ключевых игроков в отрасли, анализ глобального размера, вспышка COVID-19 и прогноз темпов роста (2022-2029)

Циклопропилборная кислота Доля рынка 2022-2029 | Всесторонняя аналитика с региональной долей, данные о ведущих странах, новые инновации, обновления о ведущих игроках, бизнес-статистика, размер отрасли, отчет об анализе новых тенденций

Рынок решений для обеспечения безопасности центров обработки данных в 2022 г. Комплексный рост, оценка доли отрасли | Анализ потребления по приложениям, будущий спрос, ведущие игроки, новые тенденции и прогноз до 2027 г.

Факторы роста рынка искусственного меха в 2022 г., доля отрасли, мировой спрос, новые тенденции, возможности, стратегии ключевых игроков, последние разработки, будущие инвестиции и SWOT-анализ 2028 г.

Глобальный отчет об исследовании рынка средств для удаления царапин за 2022 год, анализ по сегментам, конкурентной среде, географическим тенденциям, развитию в условиях вспышки COVID-19, статусу доходов и прогнозу роста на 2028 год

Полианилин (ПАНИ) Доля рынка в 2022 г. Размер отрасли, глобальные тенденции, влияние COVID-19, анализ ключевых игроков, рост, предстоящий спрос, деловые возможности, выручка, валовая прибыль и прогноз на 2027 г.

Extracteur De Fer Automatique De Type Pipeline Marché Analyze des Tenances et taille jusqu’en 2031 | Indique une croissance notable du TCAC

Апрель 2022 г., ce Marché Extracteur De Fer Automatique De Type Pipeline couvre tous les аспекты Importants du puissant phénomène de l’industrie Machines.Découvrez Quelle est la taille du marché de Extracteur De Fer Automatique De Type Pipeline? Или Quels sont les principaux concurrents sur le Marché mondial de Extracteur De Fer Automatique De Type Pipeline?

Alors vous êtes au bon endroit. Ce Marché est devenu très concurrentiel avec un nombre croissant d’entrants Entrant continuellement sur le Marché global. L’Etude de Marché Fournit Un aperçu détaillé des différents facteurs et faits, относящийся к марке экстрактора De Fer Automatique De Type Pipeline, чтобы помочь лекторам à obtenir un aperçu éclairé.Il comprend des Définitions et des Classes de Secteurs ainsi qu’une сегментация по классам продуктов, отраслей, инспекций и производителей.

Взаимоотношения между исследованиями и выводами на рынок Автоматический экстрактор De Fer Automatique De Type Pipeline, встроенный в вентиляцию, обеспечивающую полную коммерческую и иллюстрирующую производительность для помощи предприятиям и другим сторонам, предварительно подготовленным для принятия решений, необходимых для принятия решений поток де revenus данс ле prochaines années.год. Il étudie également ле strategies Clés acceptées par les fournisseurs pour augmenter les ventes sur le Marché Extracteur De Fer Automatique De Type Pipeline. Le rapport traite en profondeur de la croissance du Marché et des éléments influences, notamment l’augmentation de la demande et les dernières avancées technologiques.

У вас есть информация по экстрактору De Fer Automatique De Type Pipeline Marché? Demandez un échantillon PDF @ https://market.us/report/pipeline-type-automatic-iron-remover-market/request-sample/

Основные предприятия сектора: Sesotec, Virto, DOUGLAS, MASTERMAG, Jupiter Magnetics, ELECTRO FLUX, KUMAR, Electro Magnetic Industries.

Сегменты clés couverts dans le rapport d’étude de Marché de Extracteur De Fer Automatique De Type Pipeline:

Тип продукта: taux de croissance projeté de chaque type de produit sur la periode d’analyse 2022-2031

Электромагнитный, постоянный

Spectre d’applications

Mine , Céramique , Puissance , Matériaux de Construction , Verre

Местность региональная

 • Северная Америка (США, Канада) 

 • Европа (Royaume-Uni, Allemagne, France et reste de l’Europe) 

 • Азиатско-Тихоокеанский регион (Китай, Япония, Индия и остальные регионы Азиатско-Тихоокеанского региона) 

 • Латинская Америка (Брезиль, Мексика и остальные страны Латинской Америки) 

 • Moyen-Orient et Afrique (CCG et reste du Moyen-Orient et Afrique)

Объявления о сотрудничестве @ https://market.США/отчет о покупке/?report_id=44979

Raisons d’obtenir le vôtre maintenant ce rapport:

1. Финансовая информация, последние разработки, анализ SWOT и стратегии сотрудников по основным действующим лицам.

2. Последние слияния, приобретения и тактика расширения

3. Тенденции, определения и препятствия, возникающие при воздействии на развитие и хвост на марше экстрактора De Fer Automatique De Type Pipeline

4.Одновременное изменение платежа по номеру

5. Принципиальные стратегии, которые лишают жизнерадостных пользователей в прошлом году

6. Рискованные и опасные лица на марше

Вопросы по ответам на дополнительные вопросы:

– Quelle est la taille du Marché et le taux de croissance prévus du Marché Extracteur De Fer Automatique De Type Pipeline?

– Quels sont les principaux facteurs moteurs de la croissance du Marché Extracteur De Fer Automatique De Type Pipeline?

– Quelles sont les maines entreprises opérant sur le Marché Extracteur De Fer Automatique De Type Pipeline?

– Сегменты Quels, расположенные на периферии, на марше Extracteur De Fer Automatique De Type Pipeline?

– Комментарий: Можете ли вы получить примеры взаимосвязей/профилей предприятия по рынку Extracteur De Fer Automatique De Type Pipeline?

– Quels sont les principaux résultats du modele des cinq Forces de Porter?

Faites une requiree avant l’investissement (используйте уникальные сведения о предприятии):  https://market.сша/отчет/трубопроводный-тип-автоматический-железо-удалитель-рынок/#запрос

Пренез Контактный номер:

М. Лоран Джон

Market.us (Propulsé par Prudour Pvt. Ltd.)

Отправитель по электронной почте:  [электронная почта защищена]

Адрес:  420 Lexington Avenue, Suite 300 New York City, NY 10170, États-Unis

Веб-сайт:  https://market.us

Бесплатная консультация по телефону:

 

Plus de rapports Autre partenaire media –

Analyze des Tenances Futures du Marché des Barres stabilisatrices Van avec des profils précis des principaux acteurs dÂ’ici 2031

Подробный отчет о марке базальтового волокна, упомянутый PositivCAGRowth d’ici 2031 | Посетители: Каменный Век и Чжэцзян GBF

Всемирная оценка взаимосвязей между рынком сахарозы, ревенусом, фальсификациями и прогнозами jusquÂen 2031

Marché du système de tri Automaticisé 2021 Спектакли, основные актеры, сегментация, планы будущего и прогнозы jusqu’en 2031

Marché mondial des broyeurs de ferraille Tendances à venir et opportunités Commerciales Rapport de recherche sur lÂ’industrie 2029

Финансовая информация о рынке 2′-метилацетоацетанилида и динамике коммерческого развития окружающей среды (2021-2030) | Продукция Chimiques Mitsuboshi, продукция Chimiques à l’acide acétique de Nantong, Jiangsu Yangtze River Tianyue Nouveaux matériaux

Изучить связь между различными публикациями: https://www.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.